2024年7月19日，隆平生物在山西太原成功举办隆平生物科技赋能种业战略发布会暨诚信种业2024-2025年度全国经销商峰会。本次大会以“融合聚势，赢领未来”为主题，聚焦生物育种技术，分析现代生物育种与传统种业融合方式。这次盛会邀请了相关领导、行业育种专家以及400多位来自全国各地的合作伙伴参加，共同探讨生物科技在种业中的应用与发展。

山西省科技厅副厅长牛青山在大会上致辞，他提道，隆平生物作为种业国家队的一员，积极开展生物育种研发工作，与山西诚信种业强强联合，切实服务国家粮食安全战略，推动生物育种产业化发展。他希望隆平生物继续保持朝气蓬勃的干劲，为实现国家种业自立自强，种源自主可控这一战略目标贡献力量。

河南农业大学副校长汤继华教授做《以基础研究提升玉米育种效率》的主题报告，他在报告中阐述了我国玉米生产现状、玉米重要性状发掘及育种效率提升的方法。他强调，解决密植条件下玉米产量、抗性和品种间协同的关系，是实现玉米产量提升的关键方法。

山西农业大学、山西有机旱作农业研究院副院长任志强专家做《良种良法良机配套、助力玉米单产提升》的主题报告，他针对山西玉米生产中干旱、穗腐等问题提出良种良法良机配套的创新解决方法，可实现节水耐旱，抗病抗倒，从而明显提升玉米单产水平。

隆平生物控股子公司海南芯玉科技有限公司总经理邱树青博士做《基因芯片育种赋能生物育种》的主题报告，他在会上分享了玉米50K基因芯片的功能介绍和芯片检测服务。基因芯片是一种高通量的分子标记检测工具，能够保障自交系的质量、建立分子标记筛选体系、实现优良性状挖掘，为种业赋能。

河北兆育种业集团总裁韩俊强在会上做《玉米种业形式变化和营销创新》的主题报告，他指出，2024年种业市场将发生重大变化，对于隆平生物和诚信种业来说既是挑战也是机遇。他强调，适应变化，创新营销方式，打造超级产品，将有助于企业在种业市场中占据核心地位，树立核心品牌。

隆平生物创始人、总经理吕玉平博士在会上做《生物技术赋能传统种业战略》的主题报告，他提出，传统育种方法需要与现代生物育种技术相结合，隆平生物创新研发多基因叠加抗虫耐除草剂玉米性状产品将赋能于优秀的玉米品种当中，并通过基因编辑、分子聚合以及基因芯片技术，培育多性状聚合超级玉米新品种，从而保障国家粮食安全战略，培育种业新质生产力。

山西诚信种业市场总监常忠平在会上做《诚信种业育繁推一体化能力建设规划》的主题报告，详细介绍了诚信种业的科研育种、生产加工、市场布局及推广能力，并介绍了诚信种业主要的玉米品种。

山西诚信种业有限公司董事长石维国在大会中致辞，他由衷感谢与会的领导专家和合作伙伴，并表示，隆平生物与诚信种业的这次联合，是人才、技术和资源的大融合，实现了“1+1大于2”的效果。他相信，在种业国家队隆平生物科技赋能的加持下，诚信种业的玉米品种将在竞争激烈的市场中脱颖而出，为种业合作伙伴带来性状佳、抗性好、产量高的优秀产品。

会后，400多位合作伙伴来到诚信种业位于文水的加工工厂和育种试验地，在展厅中了解诚信种业的发展历程和企业文化；在展示观摩田实地考察诚信种业玉米品种，其中导入了隆平生物抗虫耐除草剂性状的玉米品种表现优异，受到合作伙伴们的一致好评。