3月17日-19日， 2024中国种子（南繁硅谷）大会在海南三亚盛大召开，本次大会以“中国种业振兴 南繁硅谷崛起”为主题，聚焦新阶段种业重点热点，分析发展形势，展开深入探讨。

本次大会隆平生物特设展台展示公司最新研发成果；隆平生物创始人、总经理吕玉平博士应邀参与并在生物育种产业论坛作主题报告。

3月17日，全国人大常委会副委员长、九三学社中央主席、中国科学院院士武维华来到隆平生物展台，吕玉平博士向武维华介绍了隆平生物多基因聚合抗虫耐除草剂玉米性状产品LP026-2。武维华对该技术优异的抗虫表现表示肯定。

同期，国投集团总裁助理、国投创益董事长王维东、登海种业董事长李登海等重要嘉宾也来到隆平生物展台，了解公司最新研发进展。

3月19日下午，在生物育种产业论坛上，吕玉平博士发表了以《技术创新助推生物育种产业化》为主题的报告。

吕玉平博士在报告中指出种业已全面融入国家战略，隆平生物作为“种业国家队”，紧跟国投种业战略目标，通过自主研发的生物育种技术，突破国家粮食安全“卡脖子”问题。他提到，隆平生物以短短5年的时间，从最初的不足10人的创始团队，发展到现在近130人，撬动社会资本近10亿。今年1月18日，隆平生物玉米性状产品LP026-2取得全国区域转基因生物安全证书，隆平生物多基因分子叠加技术已成熟运用并实现转化成果交付，同时隆平生物不断开拓新技术研发，通过基因芯片技术，创制多性状聚合超级品种。未来，隆平生物将积极与科研种企加深合作交流，做强种业“芯片” ，赋能中国种业！

本次大会中，隆平生物被海南省南繁管理局评定为南繁种业合同研发组织（CRO）并授予证书，这标志着隆平生物将紧密围绕国家“南繁硅谷”发展战略和规划，积极主动探索南繁种业CRO服务模式，继续为南繁硅谷建设贡献力量。

大会期间，隆平生物特设展台，向到场来宾介绍公司最新研发成果，吸引了众多行业专家领导、种业同行以及国际友人前来咨询了解隆平生物性状产品。

其中，抗虫耐除草剂玉米性状产品LP026-2受到了很多来宾们的关注。该产品的创新点在于用一个载体同时聚合1个耐除草剂和3个抗虫基因，产品抗虫谱广，可抗草地贪夜蛾、玉米螟、棉铃虫等9种以上鳞翅目害虫，且具有8倍以上的草甘膦耐受性。其突出的优点是方便回交转育，大大提升转育的效率，节省时间和成本。

此外，隆平生物还展示了隆平生物控股子公司海南芯玉科技产品：高通量的分子标记检测工具——玉米50K基因芯片。该产品能够结合600多份核心种质资源重测序结果，优化了40多万高质量SNP标记；结合玉米功能基因研究成果补充相关的功能标记；利用基因矩阵，筛选优化至5万个探针。该技术的优势在于能够准确鉴定目标基因，实现多性状高度聚合，且严格控制遗传背景。

隆平生物旗下专注于合成生物学的子公司捷康生物在本次大会中展示了植物生物合成研发成果：乳铁蛋白水稻、乳铁蛋白大豆以及虾青素玉米。捷康生物利用植物合成生物学策略，主攻转基因作物表达高附加值的功能性蛋白和其他生物活性成分，并基于此来研制营养保健及生物医药相关的关键技术和产品。

展品展示期间，海南新闻联播、三沙卫视、南方农村报以及科技城融媒体中心等多家新闻媒体来到隆平生物展台，采访吕玉平博士，报道隆平生物技术。

在种子大会期间，农业农村部种业管理司副司长谢焱、海南省农业农村厅副厅长马育红，隆平高科刘志勇董事长等领导到隆平生物公司考察指导。

隆平生物深度参与2024中国种子大会暨南繁硅谷论坛，展示性状、基因芯片及合成生物学研发成果，与各界专家学者交流分享，汇聚各方优势。隆平生物将以此为契机，继续为中国种业振兴和南繁硅谷崛起贡献企业力量。